微電子工業中的清洗是一個很廣的概念，包括任何與去除污染物有關的工藝。通常是指在不破壞材料表面特性及電特性的前提下，有效地清除殘留在材料上的微塵、金屬離子及有機物雜質。目前已廣泛應用的物理化學清洗方法，大致可分為兩類：濕法清洗和干法清洗。
濕法清洗在現階段的微電子清洗工藝中還占據主導地位。但是從對環境的影響、原材料的消耗及未來發展上看，干法清洗要明顯優于濕法清洗。
干法清洗中發展較快、優勢明顯的是等離子體清洗，等離子體清洗已逐步在半導體制造、微電子封裝、精密機械等行業開始普遍應用。
    等離子體清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。
等離子體清洗還具有以下幾個特點：容易采用數控技術，自動化程度高；具有高精度的控制裝置，時間控制的精度很高；正確的等離子體清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證；由于是在真空中進行，不污染環境，保證清洗表面不被二次污染。
    在微電子封裝的生產過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產過程中的相關工藝質量。使用等離子體清洗可以很容易清除掉生產過程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。國內某單位在鋁絲鍵合前采用等離子體清洗后，鍵合成品率提高10％，鍵合強度一致性也有提高。歡迎來電，來樣品做實驗。